6月30日消息，博主MaJin Bu爆料稱iPhone 17 Pro的蘋果Logo有所調(diào)整，其位置下移。他還爆料，為了凸顯這個(gè)Logo，手機(jī)殼廠商將會(huì)重新設(shè)計(jì)MagSafe殼。
如果爆料屬實(shí)的話，那么iPhone 17 Pro將是iPhone 11以來蘋果Logo第一次大調(diào)整的機(jī)型，這也是蘋果史上變化大的iPhone。
另外，iPhone 17 Pro系列采用橫向大矩陣DECO，后置三攝位置在左側(cè)，閃光燈和LIDAR激光雷達(dá)掃描儀位于矩陣相機(jī)右側(cè)，外觀神似小米11 Ultra。
核心配置上，iPhone 17 Pro系列首次配備12GB內(nèi)存，并搭載A19 Pro芯片。對比A18和A18 Pro，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝，在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，而在相同性能下，其功耗降低了5%至10%。
按照慣例，iPhone 17系列會(huì)在9月份正式登場。
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