5月27日消息,眾所周知,手機核心處理器設計難度,以基帶芯片(Modem)高。
現(xiàn)在主流5G基帶要支持多種5G網(wǎng)絡模式,除了需向下兼容之外,還必須支持各種不同頻段。
過往如NVIDIA、Intel就是因為基帶芯片瓶頸,而放棄手機SoC的發(fā)展。
當下,具備完整5G基帶研發(fā)能力的廠商屈指可數(shù),目前全球五家能設計SoC的手機廠商,除華為麒麟之外,均采用外掛,或部分自研的的方案。大致如下:
蘋果,A系列SoC,目前采用高通基帶,未來會逐漸切換至自研。
三星,Exynos SoC,自研+高通基帶。
華為,麒麟SoC,自研基帶。
谷歌,Tensor SoC,以往由三星提供,未來將由聯(lián)發(fā)科提供。
小米,玄戒O1 SoC,聯(lián)發(fā)科基帶。
蘋果雖然自研了C1基帶芯片,但只應用于iPhone 16e一款機型,尚未搭配在其iPhone主流機型之中。
玄戒O1也沒有集成基帶,而是外掛聯(lián)發(fā)科的T800 5G方案。
在小米15周年產(chǎn)品答網(wǎng)友問(第2集)中,小米就外掛基帶一事,進行了詳細解釋。
小米官方表示,玄戒O1搭配外掛基帶,小米15S Pro在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下的上行、下載體驗和其他主流旗艦手機的體驗基本一致,同時也支持5GA。
續(xù)航方面,得益于AP側高能效表現(xiàn),在小米內部續(xù)航模型測試中,小米15S Pro的DOU為1.47天,十分接近1.50天的15 Pro。
在三方媒體的續(xù)航測試中,兩者的續(xù)航成績也比較接近。在日常使用過程中,幾乎感受不到續(xù)航的差異。
當然,如果是持續(xù)使用5G網(wǎng)絡,外掛基帶確實對續(xù)航會有些許影響。
小米坦言,在基帶的研發(fā)之路上,小米還有很長一段路要走。
目前,小米發(fā)布的玄戒T1芯片,內部已集成完整獨立研發(fā)4G基帶,這款芯片不僅搭載在小米Watch S4 15周年紀念版上,此前已在Redmi Watch 5 eSIM 在上搭載。

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