2025年5月16日，小米創(chuàng)始人雷軍在微博宣布，自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”即將于5月下旬正式發(fā)布。這一消息不僅標(biāo)志著小米十年造芯之路迎來里程碑式突破，也表明又一家中國科技企業(yè)掌握了SoC級芯片的自主化設(shè)計(jì)能力。
從首款自研SoC澎湃S1的艱難試水，到如今玄戒O1的蓄勢待發(fā)，小米成功證明了“只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會”。
從零到一的突破 2017年發(fā)布澎湃S1
2014年小米成立了松果電子公司，正式開啟芯片自研之路。彼時，全球手機(jī)芯片市場被高通、聯(lián)發(fā)科、三星等巨頭壟斷，中國廠商僅有少數(shù)廠商具備SoC設(shè)計(jì)能力。隨著智能手機(jī)同質(zhì)化加劇，芯片作為核心技術(shù)競爭力的重要性日益凸顯。雷軍曾坦言：處理器芯片是手機(jī)行業(yè)技術(shù)的制高點(diǎn)，是金字塔尖的科技，如果想在這個行業(yè)里面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠(yuǎn)。小米作為一家堅(jiān)持追求科技探索的公司，做手機(jī)一直追求極致的用戶體驗(yàn)，做手機(jī)芯片可以更好的軟硬結(jié)合，實(shí)現(xiàn)小米對未來手機(jī)的理解。
2017年正式發(fā)布的澎湃S1是一款64位的八核處理器采用4 x A53大核+4×A53小核設(shè)計(jì)，高主頻2.2GHz。內(nèi)置的GPU為ARM的Mali T860 MP4，提供32位語音DSP，支持VoLTE。同時具備“可升級基帶”設(shè)計(jì)和可通過OTA進(jìn)行算法升級并支持芯片級防范偽基站功能，采用TEE構(gòu)架軟硬結(jié)合。
盡管受限于制程工藝，澎湃S1在性能上未能與同期高通驍龍820抗衡，但其意義遠(yuǎn)超產(chǎn)品本身：在“澎湃S1”發(fā)布后，小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。
細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)深耕 小米推出多領(lǐng)域自研芯片
然而，芯片研發(fā)的殘酷性很快顯現(xiàn)，受產(chǎn)品競爭力和市場策略的影響，小米在澎湃S1發(fā)布之后，其芯片業(yè)務(wù)便進(jìn)入了漫長的沉寂狀態(tài)，小米也主要通過投資多家半導(dǎo)體企業(yè)，來進(jìn)行技術(shù)積累。
時間來到2021年，這一年成為了小米芯片戰(zhàn)略的分水嶺。3月30日，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，標(biāo)志著其從SoC向細(xì)分領(lǐng)域芯片的轉(zhuǎn)型。這款采用28納米工藝的影像芯片，通過雙濾波器架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100%，配合自研3A算法（AF、AWB、AE），顯著提升暗光對焦、白平衡及曝光精度。其首發(fā)搭載于折疊屏手機(jī)MIX FOLD，成為小米沖擊高端市場的技術(shù)底牌。
同年12月，小米發(fā)布首款自研充電管理芯片澎湃P1。這款歷時18個月研發(fā)的芯片，首次實(shí)現(xiàn)120W單電芯充電方案，通過4:1超高壓充電架構(gòu)，支持有線120W、無線50W及反向充電功能，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97.5%。其搭載于小米12 Pro，使后者成為當(dāng)時充電速度快的旗艦機(jī)型之一。
2022年，小米芯片布局進(jìn)一步擴(kuò)展。7月4日，小米12S Ultra首發(fā)電池管理芯片澎湃G1。該芯片通過Energon Power算法動態(tài)調(diào)整放電狀態(tài)，延長硅氧負(fù)極電池壽命，配合澎湃P1組成“澎湃電池管理系統(tǒng)”，使小米12S Ultra續(xù)航提升3-5%。同年，澎湃P2充電芯片問世，與澎湃G1協(xié)同優(yōu)化極限環(huán)境下的電池性能，進(jìn)一步鞏固小米在快充領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024年，小米芯片戰(zhàn)略進(jìn)入“全場景覆蓋”階段。2月22日，小米14 Ultra搭載兩顆自研澎湃T1信號增強(qiáng)芯片亮相。其中一顆芯片針對中高頻通信、Wi-Fi及藍(lán)牙性能優(yōu)化，蜂窩通信性能提升37%，Wi-Fi/藍(lán)牙性能提升16%；另一顆專攻雙向衛(wèi)星天線收發(fā)，性能提升21%。配合衛(wèi)星信號增幅儀，衛(wèi)星信號強(qiáng)度高提升129%，實(shí)現(xiàn)“無死角”通信覆蓋。
同年，小米還推出了澎湃T1S天線協(xié)調(diào)芯片，通過智能調(diào)諧天線阻抗，進(jìn)一步優(yōu)化復(fù)雜環(huán)境下的信號穩(wěn)定性。在電源管理領(lǐng)域，澎湃G2芯片登場，通過更精細(xì)的電量分配算法，將電池壽命延長至行業(yè)平均水平的1.2倍。這一時期，小米芯片已從單一功能向系統(tǒng)級優(yōu)化演進(jìn)，形成覆蓋影像、充電、電池、通信的全場景矩陣。
從“追趕者”到“破局者” 玄戒O1即將發(fā)布
雖然截止今天，小米已經(jīng)發(fā)布了多款芯片，但是始終缺少真正的SoC芯片。而近日，雷軍終于正式宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1，將于2025年5月正式發(fā)布。雷軍在微博中引用人民網(wǎng)評論：“只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山”，既是對十年造芯路的總結(jié)，亦是對玄戒O1的期許。
總結(jié)：沒有不可逾越的高山
玄戒O1的發(fā)布，不僅是小米技術(shù)實(shí)力的象征，更可能重塑全球手機(jī)芯片競爭格局，并將打破海外廠商對SoC芯片高端市場的壟斷，幫助小米手機(jī)實(shí)現(xiàn)深度的軟硬件一體化。
十年飲冰，難涼熱血。從澎湃到玄戒，小米用十年時間證明：在半導(dǎo)體這片“無人區(qū)”，唯有堅(jiān)持自主研發(fā)，方能突破。即將發(fā)布的玄戒O1，既是小米造芯路的階段性成果，更是中國科技企業(yè)向全球價值鏈頂端攀登的號角。未來，隨著玄戒O1的量產(chǎn)落地，小米能否在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟，值得期待。
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