小米將于5月22日推出自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，其旗下第二款汽車SUV車型YU7將一同發(fā)布。該芯片將采用第二代3nm工藝制程，小米集團(tuán)創(chuàng)始人兼董事長雷軍稱，“（玄戒O1）力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。”
據(jù)《科創(chuàng)板日報》記者梳理，盡管上述芯片尚未正式發(fā)布，但已有部分產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作關(guān)系逐步顯現(xiàn)。其中，北京玄戒技術(shù)有限公司已與東方中科簽署測試服務(wù)協(xié)議，合作內(nèi)容涉及SoC芯片的性能評估與可靠性驗證。
與此同時，部分國產(chǎn)芯片企業(yè)與小米在平臺適配層面保持長期協(xié)作。南芯科技有關(guān)人士表示，公司每年都會與小米新品開展充電芯片適配驗證；卓勝微方面則表示，其產(chǎn)品覆蓋小米幾乎所有平臺。上述企業(yè)雖未明確參與玄戒O1項目本身，但相關(guān)技術(shù)方向已具備服務(wù)新一代系統(tǒng)級芯片的能力基礎(chǔ)。
小米自研SoC牽動本土供應(yīng)鏈
在玄戒O1項目推進(jìn)過程中，部分國內(nèi)芯片企業(yè)已通過合作記錄或公開表態(tài)，體現(xiàn)出與小米在相關(guān)技術(shù)方向上的協(xié)同基礎(chǔ)。
在芯片測試驗證環(huán)節(jié)，北京玄戒技術(shù)有限公司與東方中科簽署服務(wù)協(xié)議，為其SoC芯片提供性能評估與可靠性測試。這是目前唯一經(jīng)工商信息明確披露的與玄戒芯片直接相關(guān)的供應(yīng)合作，表明項目已進(jìn)入系統(tǒng)驗證階段。
在電源管理環(huán)節(jié)，南芯科技與小米保持長期適配合作。該公司有關(guān)人士在接受《科創(chuàng)板日報》采訪時表示，充電芯片通常需要與整機(jī)電路系統(tǒng)協(xié)同驗證，“公司每年都會與小米新品開展適配”，并表示SoC類產(chǎn)品需要更高程度的系統(tǒng)配合能力。盡管該回應(yīng)未直接涉及玄戒O1項目，但從協(xié)同模型與技術(shù)方向看，雙方已形成穩(wěn)定對接機(jī)制。
在射頻模組環(huán)節(jié)，卓勝微方面對《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司與小米保持平臺級合作關(guān)系，“小米幾乎所有平臺都會有我們的產(chǎn)品”。公開資料顯示，卓勝微已為小米多款中高端機(jī)型提供射頻前端器件，涵蓋5G、WiFi等通信模組方案。該公司暫未透露是否參與玄戒項目，但其產(chǎn)品布局已覆蓋SoC集成通信路徑所需的核心器件形態(tài)。
截至目前，尚無其他企業(yè)明確公開參與玄戒O1項目的合作信息。
《科創(chuàng)板日報》記者注意到，還有部分產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已具備平臺SoC配套能力，但是否參與該項目仍無從確認(rèn)。
相比電源管理、射頻模組等功能芯片，手機(jī)SoC由于集成度高、工藝復(fù)雜、成本投入大，始終是國產(chǎn)芯片體系中難度高的部分。當(dāng)前，具備手機(jī)SoC研發(fā)能力的終端品牌仍屬少數(shù)，主要集中在頭部廠商與自建芯片團(tuán)隊之間。
芯片自研計劃十年投入500億
在整機(jī)品牌陣營中，OPPO早前已發(fā)布馬里亞納X（影像ISP）與馬里亞納Y（音頻SoC），但并未推進(jìn)至應(yīng)用處理器（AP）層面；vivo則通過定制V系列芯片布局圖像和AI處理，新的V3芯片已具備與主控平臺聯(lián)動能力；榮耀則是在Magic5系列手機(jī)上發(fā)布了其自研的業(yè)界首顆射頻增強(qiáng)芯片C1，迭代至C1+。
小米此次推出玄戒O1，是其自2017年澎湃S1之后再次進(jìn)入SoC主控芯片領(lǐng)域。據(jù)悉，澎湃S1搭載于小米5c機(jī)型。此后受多種因素影響，SoC項目一度暫停，公司轉(zhuǎn)向布局多個“小芯片”模塊，包括電源管理、快充、電池、影像等領(lǐng)域的輔助芯片。
雷軍今日（5月19日）發(fā)文稱，2021年小米做出重啟SoC大芯片業(yè)務(wù)的決定，與造車項目同時推進(jìn)。玄戒項目自此立項，并制定了“十年500億”的長期研發(fā)計劃。“截至2024年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超過135億元，團(tuán)隊規(guī)模達(dá)到2500人，今年預(yù)計研發(fā)投入將超過60億元，在國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域的體量排名前三。”
“芯片是我們必須攀登的高峰。”雷軍表示，小米造芯的目標(biāo)是掌握先進(jìn)芯片技術(shù)，為高端化戰(zhàn)略構(gòu)建底層能力支撐。
從供應(yīng)鏈參與深度來看，當(dāng)前國內(nèi)在PMIC、射頻、封裝、音頻等細(xì)分環(huán)節(jié)已形成較為成熟的配套生態(tài)，但在主控芯片、ISP、通信基帶等核心部件中，國產(chǎn)化率仍偏低。
根據(jù)Counterpoint Research相關(guān)分析及市場監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，截至2024年，國產(chǎn)手機(jī)SoC市場主要仍由高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等廠商主導(dǎo)，國內(nèi)自主品牌除部分廠商在特定中低端領(lǐng)域有一定布局外，在高端SoC等核心領(lǐng)域突破有限，市占率尚未形成有效規(guī)模。
玄戒O1尚未發(fā)布，但其所呈現(xiàn)出的系統(tǒng)級協(xié)同路徑，已成為觀察國產(chǎn)SoC項目推進(jìn)方式、驗證機(jī)制與配套能力的新切面。下一階段，該項目是否能夠在終端產(chǎn)品中實現(xiàn)性能閉環(huán)、形成平臺可復(fù)制路徑，仍有待市場反饋與持續(xù)跟進(jìn)。
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