8月14日消息,榮耀Magic V Flip2已經(jīng)定檔,將于8月21日發(fā)布,博主數(shù)碼閑聊站今日提前曝光了新機(jī)的詳細(xì)參數(shù)信息。
榮耀Magic V Flip2屏幕尺寸上與前代保持一致,采用6.82英寸的LTPO內(nèi)屏,覆蓋UTG玻璃,擁有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高頻調(diào)光。
外屏是4英寸的LTPO,擁有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高頻調(diào)光。

內(nèi)屏有一顆居中挖孔前攝,擁有5000萬高像素;后置雙攝也是挖孔方案,主攝是2億像素,擁有F1.9光圈,還配有一顆120°視野的5000萬像素超廣角鏡頭。
內(nèi)置5500mAh電池,支持80W有線快充+50W無線快充。
整機(jī)三圍167.1*75.6*6.9mm/15.5mm,重量204g,采用側(cè)邊指紋方案。

核心配置上,榮耀Magic V Flip2搭載驍龍8 Gen3,并且搭配了榮耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。
其中,C1是榮耀自主研發(fā)的射頻增強(qiáng)芯片,主要針對地庫、地下室等弱信號環(huán)境下的通信能力優(yōu)化,并且可使2.4GHz WLAN單天線收發(fā)性能提升17%,Wi-Fi速率提升200%。
E2是榮耀自主研發(fā)的能效管理芯片,通過軟硬件協(xié)同設(shè)計顯著提升設(shè)備續(xù)航表現(xiàn),實現(xiàn)極端場景優(yōu)化、AI動態(tài)調(diào)度等功能。

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