8月12日消息，榮耀今天正式官宣新一代小折疊旗艦——榮耀Magic V Flip2。
官方尚未公布具體發(fā)布時(shí)間，但提前曬出了新機(jī)外觀圖，展示了背板設(shè)計(jì)。
據(jù)介紹，該機(jī)依然是攜手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造：每一處設(shè)計(jì)，都是精準(zhǔn)到毫米的優(yōu)雅；每一次開合，都像在喚醒一片私藏星空。
背板采用獨(dú)特工藝打造出星空效果，閃耀奪目，此前周仰杰還透露這款高定版會(huì)鑲嵌水晶。
據(jù)爆料，榮耀Magic V Flip2將是今年電池大的小折疊，內(nèi)置5500mAh電池，支持80W快充。
采用6.8英寸LTPO主屏，副屏為4英寸LTPO高刷屏，大外屏能帶來更多玩法。
核心配置上，榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片，預(yù)計(jì)為第四代驍龍8s，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝打造。
CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片綜合表現(xiàn)媲美第三代驍龍8。
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