7月19日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科次旗艦平臺天璣8500將在Q4登場。
在去年12月，天璣8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首發(fā)，這顆芯片采用了旗艦同款全大核架構設計，擁有8個主頻至高達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二級緩存翻倍，三級緩存提升50%。
對比上代，天璣8400的CPU多核性能提升41%，并且依靠著精準的能效調(diào)控技術，天璣8400 CPU的多核功耗降低44%。GPU為Arm Mali-G720，峰值性能對比前代提升24%，功耗降低42%。
作為天璣8400的迭代芯片，天璣8500仍然會采用全大核架構設計，預計由臺積電代工制造，其性能將會再創(chuàng)新高。不出意外，天璣8500將是聯(lián)發(fā)科打造的新一代年度神U。
按照慣例，天璣8500可能也會交給REDMI首發(fā)，相關機型可能是REDMI Turbo 5。
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