7月9日消息,開發(fā)者在iOS 18代碼中發(fā)現(xiàn)了蘋果A19和A19 Pro兩款芯片,這兩款芯片由iPhone 17系列首發(fā)搭載。
具體來說,蘋果A19代號Tilos,由iPhone 17 Air首發(fā);蘋果A19 Pro代號Thera,CPID(組件識別碼)為T8150,由iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載。

據(jù)悉,蘋果A19和A19 Pro都是基于臺積電3nm工藝制程打造,預(yù)計(jì)采用臺積電第三代3nm制程N(yùn)3P,相比前代N3E工藝,新制程在相同功耗下性能提升5%,在相同性能下功耗降低5%-10%,晶體管密度也有所提升。
值得注意的是,同期亮相的高通驍龍8 Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500也將采用相同制程N(yùn)3P,工藝競賽進(jìn)入白熱化階段。
另外,iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都是配備12GB內(nèi)存,iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版則是配備8GB內(nèi)存,該系列將在9月份正式發(fā)布。

本文鏈接:http://www.bizone66.com/v-146-3242.html蘋果iOS 18代碼中發(fā)現(xiàn)A19/A19 Pro:iPhone 17系列全球首發(fā)
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